Les chiplets
Ceux qui suivent plus ardemment que moi l'actualité du hardware sont surement déjà au courant mais voici un nouveau mot que j'ajoute à mon dictionnaire. On connaissait les chipsets qui ont disparus des cartes mères même si le nom est resté au profit d'une puce unique. chip set signifiant jeu de puces, il en fallait donc au moins deux. Qui avant étaient le pont Nord (Northbridge) et le pont Sud (Southbridge) dont le but était et est toujours d'interconnecter des bus entre-eux. Voici maintenant les chiplets. Et il est probable qu'à l'avenir on va souvent en entendre parler.
Grosso-modo, au lieu de fabriquer des CPU/SoC avec un seul gros die qui comprend tout gravé dessus (monolithique), enfin le maximum de choses possibles, les chiplets sont au contraire de petits morceaux de CPU/SoC sous forme de puces qui constituent des modules indépendants interconnectés entre-eux sur le même package dans le CPU. Chacune à son propre die. Un peu comme le Pentium Pro en son temps. En fait il n'y a pas grand chose de nouveau sur le procédé puisque cela existe déjà depuis longtemps nommé multi-chip module (MCM) mais c'est le terme.
C'est le cas des AMD Zen 2 sortis cette année. Dans les processeurs sont fabriqués partiellement par deux firmes différentes (TSMC et Global Foundries). L’avantage étant de réduire le gâchis des wafers et d'augmenter le yield. Un défaut sur une puce ne concerne plus qu'un module chiplet et non plus un CPU en entier. De plus cela permet de réduire la lithographie d'un module chiplet sans avoir à toucher à tout le reste. Il est plus difficile de réduire tout un CPU en entier que d'éventuelles parties précises.
On en apprend tous les jours.
Grosso-modo, au lieu de fabriquer des CPU/SoC avec un seul gros die qui comprend tout gravé dessus (monolithique), enfin le maximum de choses possibles, les chiplets sont au contraire de petits morceaux de CPU/SoC sous forme de puces qui constituent des modules indépendants interconnectés entre-eux sur le même package dans le CPU. Chacune à son propre die. Un peu comme le Pentium Pro en son temps. En fait il n'y a pas grand chose de nouveau sur le procédé puisque cela existe déjà depuis longtemps nommé multi-chip module (MCM) mais c'est le terme.
C'est le cas des AMD Zen 2 sortis cette année. Dans les processeurs sont fabriqués partiellement par deux firmes différentes (TSMC et Global Foundries). L’avantage étant de réduire le gâchis des wafers et d'augmenter le yield. Un défaut sur une puce ne concerne plus qu'un module chiplet et non plus un CPU en entier. De plus cela permet de réduire la lithographie d'un module chiplet sans avoir à toucher à tout le reste. Il est plus difficile de réduire tout un CPU en entier que d'éventuelles parties précises.
- https://en.wikichip.org/wiki/chiplet
- https://www.extremetech.com/computing/290450-chiplets-are-both-solution-and-symptom-to-a-larger-problem
- https://www.achronix.com/wp-content/uploads/2019/03/Chiplets_-_Taking_SoC_Design_Where_no_Monolithic_IC_has_Gone_Before_WP016.pdf
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